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欲募资200亿,中芯能否缩小与台积电差距?

导读:6月1日下午,上交所宣布已接受SMIC上市申请,并发布了921页的招股说明书。根据招股说明书,本次发行的初始股份数量不超过16.8562亿股(未超过期权配额),募集资金为200亿元,主要用于1

6月1日下午,上交所宣布已接受SMIC上市申请,并发布了921页的招股说明书。

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根据招股说明书,本次发行的初始股份数量不超过16.8562亿股(未超过期权配额),募集资金为200亿元,主要用于12英寸芯片SN1项目(40%)、先进成熟技术研发项目储备基金(20%)和补充营运资金(40%)。

长达921页的招股说明书不仅显示了SMIC在同行业中的地位,也显示了其不断加强科学研究的决心。

节点技术在中国领先,但落后于TSMC 2-3代

目前,SMIC主要为客户提供基于各种技术节点和不同工艺平台的集成电路晶圆代工和支持服务。逻辑处理技术、特征处理技术和支持服务技术均处于国内领先水平。以电源/模拟技术、高压驱动技术、中间凸点技术和光掩模工艺误差校正技术为代表的技术处于世界领先水平。在集成电路晶圆代工领域,关键技术节点的批量生产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一。

雷锋网(公开编号:雷锋网)表示,SMIC在招股说明书中,在展示技术实力的同时,将TSMC、格罗方德和联华电子列为可比公司,在关键技术节点的生产时间上展开竞争。

根据IC Insights发布的2018年全球纯晶圆代工行业市场销售排名,SMIC在全球排名第四,在中国大陆排名第一。TSMC显然是SMIC最大的竞争对手。

该表显示,TSMC 28纳米技术节点在2011年实现了大规模生产,而SMIC仍处于40纳米技术。当SMIC最终用了四年时间赶上TSMC时,TSMC已经实现了16纳米的大规模生产,并向10纳米迈进,现在它已经实现了7纳米的大规模生产。然而,SMIC仍处于14纳米技术水平,落后TSMC 2-3代。

虽然从发展周期来看,SMIC从28纳米到14纳米的时间段相当于TSMC的TSMC,但作为一家成立较早、规模较大的公司,有更多的人才和资金流向研发。在这样强大的竞争对手下,SMIC能够取得这样的成就,具有巨大的发展潜力。然而,我们不得不正视这样一个事实,即随着节点技术的萎缩,集成电路制造所需的设备投资将显著增加。根据IBS的统计,例如,一个5纳米技术节点的投资成本高达数百亿美元,是14纳米的两倍多,大约是28纳米的四倍。与TSMC有巨大收入差距的SMIC将面临更大的挑战,这也是此次上市的原因之一。

募集资金的40%用于扩大先进技术的生产能力,60%用于储备和补充。

在募集资金的运用上,SMIC注重科技创新。


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